盛合晶微宣布完成 3 亿美元 C 轮融资
2022 年 3 月 17 日
中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)近日宣布,公司 C 轮 3 亿美元融资已全部顺利交割完成 … C 轮融资的完整交割,确保公司可以按照业务规划继续快速发展,持续巩固和强化在先进封装领域的领先地位。
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中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)近日宣布,公司 C 轮 3 亿美元融资已全部顺利交割完成 … C 轮融资的完整交割,确保公司可以按照业务规划继续快速发展,持续巩固和强化在先进封装领域的领先地位。