盛合晶微宣布完成 3 亿美元 C 轮融资

中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）近日宣布，公司 C 轮 3 亿美元融资已全部顺利交割完成 … C 轮融资的完整交割，确保公司可以按照业务规划继续快速发展，持续巩固和强化在先进封装领域的领先地位。