英特尔今天宣布，在法国、德国、爱尔兰、意大利等欧盟地区第一阶段投资共计 330 亿欧元以上，用于半导体研发与制造，并计划在未来十年内在整个欧洲芯片半导体价值链采用最先进的制造封装技术 ... 其中第一阶段，英特尔将投资 170 亿欧元，在德国建立半导体材料大型生产与应用研发中心 (Mega Site)，以及新建两个英特尔半导体工厂，交付最先进芯片，预计 2023 年上半年开工建设，2027 年底投产 ... 英特尔还将在法国建立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰、西班牙再投资研发、制造和晶圆代工服务，以推动整个欧洲的世界级半导体生态，显着提高其在欧盟的制造能力。