AMD 据悉有意进入手机芯片领域，将采用台积电 3nm 工艺2024 年 11 月 25 日AMD 计划进入手机芯片市场，新品将使用台积电 3nm 工艺，使得台积电 3nm 产能满载，订单展望至 2026 年下半年。台积电 2nm 新厂今天正式进机：苹果、AMD 是首批客户快科技AMD 计划进入手机芯片市场和讯网台积电高雄 2 纳米新厂今天进机，苹果、AMD 可望是首批客户36Kr / 界面展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。
Readhub
展开全部报道
专业版功能专业版功能专业版功能