瑞萨电子推出了新一代汽车多域融合系统级芯片 R-Car X5 系列，该系列首款产品 R-Car X5H SoC 采用 3nm 车规级工艺，支持高级驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统等多个车载应用。样品将于 2025 年上半年提供给部分汽车客户，计划于 2027 年下半年投产。