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2024 年 11 月 4 日
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话题追踪2026-01-08
英伟达要求中国客户订购 H200 芯片付全款2026-01-06
SK 海力士预告 CES 2026 期间首次展示 16 层 48GB HBM42026-01-06
黄仁勋：英伟达新款 Rubin 芯片进展顺利，助力加速 AI 进程2025-12-25
SK 海力士 HBM4 量产提前 4 个月 争夺英伟达 Rubin 订单2025-12-22
应对存储芯片涨价，某头部 PC 高管密集拜访三星、SK 海力士敲定供货2025-12-15
SK 海力士向 ASMPT 订购热压键合机以生产 HBM42025-12-02
三星完成第六代 HBM4 芯片开发 向英伟达送样待量产批示2025-11-19
Counterpoint：英伟达改用手机内存芯片 供应链调整或推高服务器内存价格2025-11-13
SK 海力士推迟 HBM4 设备下单 明年扩建产线导入量产查看更多
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