苹果分析师郭明錤透露，明年至少有一款 iPhone 17 系列将搭载苹果自研的 Wi-Fi 7 芯片，目前苹果大多数 iPhone 都使用博通的 Wi-Fi 芯片。苹果计划在未来三年内逐步替换所有产品中的博通芯片，以降低成本，并提高自身技术掌控。Wi-Fi 7 相比 Wi-Fi 6 有更高的传输速度和更广的频段支持，但实际使用中可能受限于地区频段分配。同时，苹果自研的 5G 基带芯片也将开始商用，计划用于明年上半年发布的 iPhone SE 4 和下半年发布的 iPhone 17 Air。自从 2019 年收购英特尔移动基带芯片部门后，苹果一直在推进自研 5G 基带芯片，旨在减少对高通的依赖。