台积电 3nm 制程工艺即将投产：密度比 5nm 高 60%

台积电正在开发 3nm 的工艺制程，包括了 N3、N3B 和 N3E 多个节点 … 但由于作为 3nm 简化版的 N3E 节点，量产率较高，台积电希望早日实现商业化，可能提前到 2023 年上半年 … N3E 在 N3 基础上减少了 EUV 光罩层数，从 25 层减少到 21 层，逻辑密度低了 8%，不过仍比 5nm 的 N5 制程节点要高出 60%，并且具有更好的性能、功耗和产量。