2022 年 3 月 5 日
台积电正在开发 3nm 的工艺制程,包括了 N3、N3B 和 N3E 多个节点 ... 但由于作为 3nm 简化版的 N3E 节点,量产率较高,台积电希望早日实现商业化,可能提前到 2023 年上半年 ... N3E 在 N3 基础上减少了 EUV 光罩层数,从 25 层减少到 21 层,逻辑密度低了 8%,不过仍比 5nm 的 N5 制程节点要高出 60%,并且具有更好的性能、功耗和产量。
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