丰田汽车宣布计划对日本半导体制造商 Rapidus 进行额外投资，以支持其实现 2027 年前量产下一代半导体产品的目标，满足日益增长的芯片需求。此前，Rapidus 已呼吁现有股东和银行提供约 1000 亿日元的资本增加，以资助其雄心勃勃的 5 万亿日元规模的 2 纳米制程芯片量产计划。