台积电日本首座晶圆厂 12 月投产,第二晶圆厂年内动工
2024 年 10 月 17 日

台积电控股子公司 JASM 的社长堀田祐一在福冈市的演讲中确认,JASM 的第二晶圆厂计划于 2024 年开始建设,并于 2027 年投入运营。新厂将专注于 6/7nm 和 40nm 制程,补充现有能够生产 12/16nm 和 22/28nm 制程的第一晶圆厂,同时解决日本半导体人才短缺问题,鼓励人才到熊本县就业。第一晶圆厂预计将在今年 12 月投产。

专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。

行业标签

半导体
icon订阅
芯片
icon订阅
logo
科技新闻,每天 3 分钟