三星电子因向英伟达供应 HBM3E 内存延迟，将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。同时，因 HBM3E 内存未能如期通过英伟达质量测试，三星电子放缓引入 HBM 生产设备的步伐，导致理论产能下滑。尽管英伟达已对 HBM3E 8H 产品进行了实地检查并解决部分质量问题，但三星产品是否完全符合要求仍有待确认。目前，三星电子实现其 HBM3E 产品在 2024 Q4 占整体 HBM 内存销售额 60% 的目标面临较大难度。