台积电 2nm 工艺将继续涨价:每片晶圆超 3 万美元 为 4/5nm 两倍
2024 年 10 月 5 日

台积电2nm 工艺技术研发进展顺利,计划于 2025 年在新竹宝山新厂量产。从 2016 年开始的 710 年研发周期中,先进工艺的研发费用不断攀升,28nm 为 0.5 亿美元,16nm 为 1 亿美元,5nm 达到 5.5 亿美元。3nm 工艺的研发投入需 4050 亿美元,工厂建设至少花费 150~200 亿美元。2nm 工艺对设备、软件和材料提出了更高要求,良率提升难度增加,导致晶圆成本上升,一片晶圆的平均成本预估超过 3 万美元,是 4nm 和 5nm 晶圆成本的两倍。

专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。

行业标签

公司

台积电icon arrowNYSE:TSM计划 4 月 17 日发布财报剩余 6 天
logo
科技新闻,每天 3 分钟
icon
icon
icon
icon