台积电 2nm 工艺将继续涨价：每片晶圆超 3 万美元 为 4 / 5nm 两倍

台积电的 2nm 工艺技术研发进展顺利，计划于 2025 年在新竹宝山新厂量产。从 2016 年开始的 710 年研发周期中，先进工艺的研发费用不断攀升，28nm 为 0.5 亿美元，16nm 为 1 亿美元，5nm 达到 5.5 亿美元。3nm 工艺的研发投入需 4050 亿美元，工厂建设至少花费 150~200 亿美元。2nm 工艺对设备、软件和材料提出了更高要求，良率提升难度增加，导致晶圆成本上升，一片晶圆的平均成本预估超过 3 万美元，是 4nm 和 5nm 晶圆成本的两倍。