天易合芯完成数亿元 C 轮融资,打造高端传感芯片
2022 年 2 月 21 日

天易合芯宣布完成数亿元 C 轮融资,本轮融资由鼎晖百孚领投,中信投资君海创芯南京高科朗玛峰创投等跟投,老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资,云岫资本连续两轮担任独家财务顾问 … 全球消费级光学和高精度电容传感芯片市场规模已超百亿元 / 年,然而目前国外传感芯片厂商占据绝大部分市场份额,国产替代市场空间巨大 … 天易合芯成立于 2014 年,是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。

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