本诺电子材料完成数千万元 B+ 轮融资

本诺电子材料成立于 2009 年，是提供芯片级粘合剂产品和解决方案的供应商 … 数据显示，2009-2018 年中国胶粘剂整体市场规模复合年增长率超过 8%，集成电路封装、消费电子、物联网和工业及汽车电子等细分领域需求规模不断扩张，推动电子胶粘剂行业持续爆发性增长。