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本诺电子材料完成数千万元 B+ 轮融资
2022 年 2 月 16 日
本诺电子材料成立于 2009 年,是提供芯片级粘合剂产品和解决方案的供应商 ... 数据显示,2009-2018 年中国胶粘剂整体市场规模复合年增长率超过 8%,集成电路封装、消费电子、物联网和工业及汽车电子等细分领域需求规模不断扩张,推动电子胶粘剂行业持续爆发性增长。
本诺电子材料完成数千万元 B+ 轮融资
钛媒体
36 氪首发 | 「本诺电子」完成数千万元人民币 B+ 轮融资,专注于芯片级电子粘合剂产品
36Kr
融资丨「本诺电子材料」完成数千万元 B+ 轮融资,江苏新潮科技集团有限公司(新潮科技)领投
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