郭明錤：苹果计划逐步用自研 5G 基带取代高通芯片

苹果正在开发自研的 5G 基带，计划在 2025 年开始小规模出货，并在 2026 年和 2027 年实现大幅增长。预计 2025 年自研 5G 基带出货量为 3500-4000 万颗，2026 年达到 9000 万-1.1 亿颗，2027 年达到 1.6-1.8 亿颗。分析师认为这将对高通的 5G 芯片出货和专利许可销售造成重大影响。预计 2025 年只有 iPhone SE 4 和 iPhone 17 Air 两款产品会采用自研 5G 芯片。新一代 iPhone SE 4 将采用 OLED 屏、新一代 A 系列芯片和 USB-C 接口。而 iPhone 17 Air 主打超薄设计，但功能性上不如 iPhone 17 Pro 和 Pro Max。