台积电计划于九月启动最新一环的 CyberShuttle 服务，即「晶圆共享」计划，该计划旨在合并不同客户的芯片设计到单一晶圆上，共同承担制造成本，加速产品试制和验证流程。此次服务聚焦于 2nm 制程技术，台积电的 2nm 制程技术计划在来年量产，苹果公司已确认将率先采用。与 N3E 工艺相比，N2 工艺在保持相同功耗的前提下，能实现性能提升。台积电的 2nm 工艺还将引入 SoIC 封装技术，通过垂直堆叠多个芯片并利用硅通孔技术实现高效电气连接，形成紧密的三维集成系统，提高芯片集成度和功能性，同时减少整个系统的能耗和响应时间。