瀚巍微电子完成 Pre-A + 轮融资
2022 年 1 月 12 日

瀚巍微电子 (MKSemi) 日前宣布完成 Pre-A + 轮融资,融资总额为 8000 多万人民币 … 瀚巍正式发布其最新款 UWB 无线 SoC(系统级芯片)产品 MK8000 … 瀚巍团队在 UWB 领域有着多年的技术积累,目前芯片研发也有非常好的进展,期待未来瀚巍的 UWB 产品会为更多的智能设备提供高精度定位的赋能。

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