三星电子第二季度 HBM 芯片销售额飙升逾 50%

三星电子第二季度 HBM 内存销售额环比增长超过 50%，主要得益于人工智能需求的蓬勃发展。公司副总裁在财报电话会议上表示，内存市场强劲，八层 HBM3E 产品将在第三季度开始量产，预计客户为英伟达。同时，公司正在开发第六代 HBM4，计划明年上半年开始生产。尽管目前有罢工影响生产，但公司表示影响不大，并将努力解决纠纷。下半年，三星计划扩大 HBM 产品销售，特别是第五代 HBM3E，以满足人工智能芯片需求。此外，公司的代工业务在第二季度盈利有所改善，预计下半年移动需求将反弹，人工智能和高性能计算应用需求将持续增长。