Readhub
SK 海力士宣布将投资约 9.4 万亿韩元建设龙仁半导体集群首座工厂
2024 年 7 月 27 日
SK 海力士决定投资约 9.4 万亿韩元建设位于韩国龙仁市的半导体集群首座厂房，计划于明年 3 月开工，2027 年 5 月竣工。该集群将生产面向 AI 的存储器和新一代 DRAM 产品，并有望发展成为全球人工智能半导体生产据点。同时，SK 海力士还计划在厂房内设立迷你工厂，支援国内材料、零部件和设备公司的技术研发和验证。
话题追踪2026-04-22
SK 海力士据悉将投资 19 万亿韩元建设新的芯片工厂2026-03-24
SK 海力士计划通过赴美上市筹资约 100 亿美元2026-03-11
三星、SK 海力士将注销超 140 亿美元库存股以推动公司治理改革2026-02-23
SK 海力士董事长承诺提高人工智能内存芯片产量2026-01-27
SK 海力士回应将在美设立人工智能投资部门：正在考虑多种方案2026-01-20
韩媒称「三星、SK 海力士预计今年继续减产 NAND 闪存」，以追求利润最大化2026-01-15
SK 海力士在韩国龙仁的新芯片工厂将提前投产2026-01-04
SK 海力士 DRAM 集群洁净室启用时间提前至 2027 年 3 月2025-11-04
韩国交易所就 SK 海力士股价上涨发布「投资谨慎」提示查看更多
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。