台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议上表示，公司的先进芯片供应紧张问题将于 2025 至 2026 年得到缓解，实现供需平衡。封装技术 CoWoS 是限制芯片供应的主要瓶颈，但台积电已将 CoWoS 产能提高一倍以上，预计明年可能再翻一番。为缓解供应紧张，台积电正与海外合作伙伴合作并增加供应，同时在美国亚利桑那州和日本熊本县建厂，资金来源包括合作伙伴投资者和政府补贴。