苹果 MacBook 或引入 3D 芯片堆叠技术 体积更小性能更强
2024 年 7 月 16 日
苹果 MacBook 或引入 3D 芯片堆叠技术 体积更小性能更强
新浪科技/手机中国/搜狐科技/中关村在线
2026-06-27
苹果首款触控 MacBook 据悉将搭载 M5 芯片 后续将推出 M7 机型2026-06-26
苹果调整 Mac 产品线战略,新一代高端芯片统一归入 M7 系列2026-06-17
消息称苹果下一代旗舰芯片 A22 Pro 或采用台积电 1.4 纳米制程2026-05-07
苹果高价买「芯」:MacBook Neo 生产目标提高至 1000 万台2026-03-23
古尔曼:搭载 A18 芯片的新款苹果 iPad 仍计划于今年上半年发布2026-03-09
苹果今年将推出首款触控 OLED 屏 MacBook Pro2026-03-03
苹果发布搭载 M5 芯片 MacBook Air,起始存储翻倍、AI 能力升级2026-03-02
苹果本周将密集上新,触控版 MacBook Pro 定档年底查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。