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台积电日本芯片代工厂将于 2024 年底前开始生产
2021 年 11 月 9 日
台积电和共同宣布，台积公司将于日本熊本市设立一子公司 JASM，初期采用 22 / 28nm 制程提供专业积体电路制造服务，以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求，半导体解决方案公司将投资少数股权 … 台积公司表示，位于日本的 JASM 晶圆厂预计将于 2022 年开始兴建，并于 2024 年底前开始生产 … 台积电宣布核准资本预算约 90.36 亿元美元，投资扩建包括建置及升级先进制程产能。
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