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Semi:2021 年硅晶圆出货量将同比增长 13.9%
2021 年 10 月 19 日

国际半导体产业协会(Semi)19 日发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告 ... 2021 年硅晶圆出货量将同比增长 13.9%,达到近 14000 百万平方英寸的历史新高 ... Semi 的行业研究与统计市场分析师 Inna Skvortsova 表示:“在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下,我们看到硅晶圆出货量显着增加。

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