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日本三井化学公司将开始量产用于半导体最尖端光刻机的新一代零部件，即保护电路原版的薄膜材料「Pellicle」。该公司计划在 2025 年 12 月完工的年产 5000 张的生产线，以支持荷兰阿斯麦公司下一代光刻机的制造。