芯行纪宣布完成数亿元 A 轮融资
2021 年 10 月 28 日
作为自主研发数字实现 EDA 产品的生力军,芯行纪将结合云计算和机器学习等先进技术,持续专注于数字实现 EDA 产品的研发创新,以期提高工具的自动化程度,帮助芯片设计企业提高效率、缩短设计周期、减少设计成本,实现芯片 PPA(功率、性能和面积)的飞跃式创新,赋能智能汽车、智慧城市、物联网等芯片终端应用领域。
2024-05-28
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