小米携百余所院校机构共同探索智能硬件产业高水平复合人才培养新模式
2024 年 5 月 29 日

小米集团联合中山大学、贵州电子科技职业学院等,成立新一代智能硬件技术行业产教融合共同体,旨在培养高水平复合型应用人才,推动产业快速发展。已有 135 所院校机构加入,预计今年达 300 所,并将有 500 家企业加入。共同体将推动产教融合,共建实习实训基地、技能实训中心等,并探索国际教育合作。小米表示,将长期投入硬核技术研发,重视人才培养,推动产学研协同创新。

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