湖南大学团队新成果登《Nature》，实现 10 层单芯片三维系统

湖南大学物理与微电子科学学院刘渊教授团队在《Nature》发表研究，宣布研发出一种低温的范德华单芯片三维集成工艺。该工艺通过在牺牲晶圆上预制备电路功能层，并在 120°C 低温下范德华集成到半导体晶圆上，实现了 10 层的全范德华单芯片三维系统。此工艺解决了传统硅基单芯片三维集成面临的严重热预算问题，并可实现逻辑、传感和存储互联的三维异质集成和协同工作。