英伟达下一代架构 Rubin 曝光:台积电 3nm、HBM4 内存
2024 年 5 月 10 日
2026-05-21
英伟达 CFO 预计将在今年下半年开始生产和发货 Vera Rubin2026-03-13
天风郭明錤:英伟达下一代 Rubin 平台启动新材测试,PCB 升级周期将至2026-02-26
英伟达向客户交付 Vera Rubin AI 平台样品,计划下半年量产2026-01-28
消息称英伟达 Feynman GPU 将导入英特尔代工先进制程与先进封装2026-01-26
三星电子将于 2 月向英伟达供应 HBM4 芯片2026-01-06
黄仁勋:下一代 Rubin 架构推理成本降 10 倍2025-09-05
消息称英伟达拟将 Rubin 处理器 CoWoS 中间基板材料替换为碳化硅2025-06-10
消息称英伟达下一代 AI 芯片「Vera」「Rubin」开发顺利,本月流片查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。