英伟达下一代架构 Rubin 曝光:台积电 3nm、HBM4 内存2024 年 5 月 10 日收藏英伟达下一代 GPU 架构「Rubin」以美国天文学家 Vera Rubin 命名,预计将在 2025 年第四季度进入量产阶段,将采用台积电 3nm 工艺和 HBM4 内存。新架构着重降低功耗,以应对未来计算中心需求。同时,可能配备全新 3nm 工艺的「Grace」CPU,采用光学收缩技术降低功耗。性能跨时代飞跃 英伟达下一代架构「Rubin」曝光:台积电 3nm、HBM4 内存搜狐科技 / 快科技英伟达下一代架构「Rubin」曝光:台积电 3nm、HBM4 内存凤凰科技专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。