我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队开发出钽酸锂异质集成晶圆，成功制作出高性能光子芯片，并在《自然》发表成果。光子芯片以光波为信息载体，能实现低功耗、高带宽、低时延的效果，相较于传统电子芯片具有明显优势。钽酸锂薄膜制备效率高、难度低、成本低，同时具有强电光调制、弱双折射等特性，扩展了光学设计自由度。该技术有望在激光雷达、精密测量等方面实现应用。