分析师郭明錤预测，英伟达将在 2025 年第 4 季度开始量产下一代 AI 芯片 R 系列 / R100，并在 2026 年上半年开始量产相应的系统 / 机柜解决方案。R100 将使用台积电的 N3 制程和 CoWoS-L 封装，拥有约 4 倍的掩模设计，并计划配备 8 颗 HBM4 内存。此外，GR200 的 Grace CPU 将采用台积电的 N3 制程。考虑到 AI 服务器的能耗问题，英伟达在 R 系列芯片和系统方案的设计上，除了提升 AI 算力，还重点关注了能耗的改善。