三星电子计划最早在 2026 年下半年推出采用混合键合技术的 3D 封装 2nm 移动端处理器,该技术可提高芯片间的电信号传输性能和 IO 通道数量。目前,这一项目正处于开发阶段,由三星的代工和先进封装部门共同推进,目标是将每个 IO 端子之间的间距降至 2 微米。未来,该技术有望应用于其他逻辑半导体领域。
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