4 月 24 日
三星电子计划最早在 2026 年下半年推出采用混合键合技术的 3D 封装 2nm 移动端处理器,该技术可提高芯片间的电信号传输性能和 IO 通道数量。目前,这一项目正处于开发阶段,由三星的代工和先进封装部门共同推进,目标是将每个 IO 端子之间的间距降至 2 微米。未来,该技术有望应用于其他逻辑半导体领域。
话题追踪
2024-09-02
消息称三星 Galaxy S25 全采高通芯片2024-07-04
三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片2024-04-24
消息称三星探索逻辑芯片混合键合,最早后年推出 3D 移动处理器2024-04-09
消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠技术量产,满足 AI 需求2024-04-07
三星据悉获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单2024-04-04
三星谋划 3D 堆叠内存:10nm 以下一路奔向 2032 年2024-03-03
消息称三星 Galaxy S25 系列开始启用新处理器品牌2023-11-20
三星 S24 系列发布会或定档明年 1 月 17 日 三款新机将发布2023-10-24
消息称三星 Galaxy S24 系列将全面投入人工智能,欲成最智能 AI 手机2023-07-27
三星确认即将推出 Galaxy S23 FE 手机,消息称其混用不同处理器查看更多
专业版功能
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。