美国英特尔公司与国防部合作的 「快速可靠微电子原型」（RAMP-C）项目进入第三阶段，共同研发全球最先进的芯片制造工艺。此合作将使美国政府首次获得尖端芯片技术，重点生产 18A 制程工艺的芯片样品，该技术将用于高性能计算和图形处理。项目第三阶段将完成芯片设计的定型工作，并计划在 2025 年完成原型生产。英特尔近日也启动了高数值孔径极紫外光刻机，用于简化设计流程并缩短制造时间。