4 月 15 日
美国政府计划向三星电子提供高达 64 亿美元的资助，以支持其在得克萨斯州扩大芯片生产，包括建设两座晶圆代工厂、一座研发基地和一座先进芯片封装工厂，同时也会用于扩建三星在得州奥斯汀的现有工厂。
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