AMD 正在对多家供应商的玻璃基板样品进行评估，计划将这项先进技术用于半导体制造。预计最早在 2025 至 2026 年，AMD 的产品中会采用玻璃基板，以提高其高性能计算（HPC）产品的竞争力。参与评估的企业包括新光电气、欣兴电子、三星电机和奥特斯。