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科技新闻,每天 3 分钟
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品 有望最早于明后年导入
4 月 3 日
AMD 正在对多家供应商的玻璃基板样品进行评估,计划将这项先进技术用于半导体制造。预计最早在 2025 至 2026 年,AMD 的产品中会采用玻璃基板,以提高其高性能计算(HPC)产品的竞争力。参与评估的企业包括新光电气、欣兴电子、三星电机和奥特斯。
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