3 月 30 日
苹果正与供应商协商将玻璃基板技术用于芯片开发,这一技术有望解决传统芯片散热性能不佳的问题,并提高电路密度。目前英特尔领先于这一领域,三星也在积极研发并寻求合作。玻璃基板技术被视为一场全球技术竞赛,尽管存在一些技术难题,但它被认为是突破芯片性能瓶颈的关键之一。
话题追踪
2024-04-14
苹果计划推出以 AI 为重点的 M4 芯片 Mac2024-04-12
苹果计划全面更新 Mac 产品线 搭载的 M4 芯片旨在增强人工智能功能2024-03-30
苹果正在开发玻璃基板芯片 有望成未来关键方向2024-03-29
分析称苹果 M3 Ultra 将成为独立芯片,性能有望大幅提升2024-03-25
苹果计划大幅调整 A18 Pro 芯片,以强化设备端 AI 能力2024-03-22
苹果专利构想未来 MacBook 产品:采用玻璃材质、配备触控屏幕2024-03-04
苹果推出全新 MacBook Air:搭载 M3 芯片2024-03-04
苹果全玻璃 iMac 专利更新,或带来全新交互方式2023-12-25
苹果或正在加速开发首款折叠 iPhone2023-12-01
部分苹果芯片将在美国生产和封装,Amkor 公司投资 20 亿美元建新厂查看更多