3 月 29 日
苹果的 M3 Ultra 芯片可能会采用全新设计,成为独立芯片,而不是像 M1 Ultra 和 M2 Ultra 那样由两颗 M3 Max 芯片组合而成。这将是苹果 Ultra 系列芯片中首款独立设计的芯片,使其能够针对专业高强度工作流进行定制化改进。M3 Ultra 可能会采用全新的 UltraFusion 互联技术,实现两颗 M3 Ultra 芯片的封装,打造性能翻倍的「M3 Extreme」芯片。该芯片将采用台积电的 N3E 制程工艺,预计将于 2024 年年中随新款 Mac Studio 一起发布。
分析称苹果 M3 Ultra 将成为独立芯片,性能有望大幅提升
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苹果最强自研芯片!M3 Ultra 首度曝光
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分析称苹果 M3 Ultra 将成为独立芯片,性能有望大幅提升
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