苹果的 M3 Ultra 芯片可能会采用全新设计，成为独立芯片，而不是像 M1 Ultra 和 M2 Ultra 那样由两颗 M3 Max 芯片组合而成。这将是苹果 Ultra 系列芯片中首款独立设计的芯片，使其能够针对专业高强度工作流进行定制化改进。M3 Ultra 可能会采用全新的 UltraFusion 互联技术，实现两颗 M3 Ultra 芯片的封装，打造性能翻倍的 「M3 Extreme」 芯片。该芯片将采用台积电的 N3E 制程工艺，预计将于 2024 年年中随新款 Mac Studio 一起发布。