三星公司宣布，今年其 HBM 芯片的产能将是去年的 2.9 倍，高于年初预测的 2.5 倍。到 2026 年，HBM 的出货量预计将是 2023 年产量的 13.8 倍，而到 2028 年，年产量将增至 2023 年的 23.1 倍。