阿里云联发科宣布为手机芯片适配大模型

MediaTek 宣布成功在其旗舰芯片天玑 9300 上部署通义千问大模型，实现了大模型在手机芯片端的深度适配，使得离线情况下也能流畅运行多轮 AI 对话。阿里云将与 MediaTek 深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。MediaTek 是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023 年第 4 季度出货超 1.17 亿部，苹果以 7800 万出货量位居第二。