logo
科技新闻,每天 3 分钟
阿里云联发科宣布为手机芯片适配大模型
3 月 28 日

MediaTek 宣布成功在其旗舰芯片天玑 9300 上部署通义千问大模型,实现了大模型在手机芯片端的深度适配,使得离线情况下也能流畅运行多轮 AI 对话。阿里云将与 MediaTek 深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。MediaTek 是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司,2023 年第 4 季度出货超 1.17 亿部,苹果以 7800 万出货量位居第二。

行业标签
芯片
icon订阅
物联网
icon订阅
二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验