三星正改善半导体封装工艺 将非导电胶过渡至模塑底部填胶

三星电子正改进其半导体封装工艺，将使用非导电胶（NCF）替换为模塑底部填胶（MUF），以推进封装技术的进步，同时保持芯片的耐用性和防止弯曲。