英特尔公司与联华电子达成新合作协议,共同开发 12 纳米工艺平台,以满足高增长市场需求。英特尔将在亚利桑那州工厂生产,预计 2027 年投产。此举是英特尔强化晶圆代工能力,吸引高通、联发科等厂商,并考虑美国半导体产业本土化趋势的一部分。同时,联电计划 2025 年初完成 12nm 制程开发,可能将 28/22nm 产能转换为 12nm,以提高效率。双方合作标志着在半导体产业竞争加剧背景下,共同迈向新时代的重要一步。
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