英特尔首席执行官帕特・基辛格宣布，公司计划在四年内完成五个工艺节点，到 2025 年达到顶峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工艺。英特尔将重点转向小芯片技术，并重视定制化产品以满足不同需求，同时也在人工智能和 Chiplet 技术等领域进行布局。基辛格表示，Chiplet 技术将打破服务器和客户端产品之间的界限，通过将不同的芯片模块组合在一起，提供更灵活和高效的解决方案，以加速创新并满足特定行业需求。