三星电子和海力士将投资 4710 亿美元到 2047 年建设 16 座芯片厂

韩国政府宣布将在首尔附近建设全球最大半导体产业集群，计划从 2023 年至 2047 年投资 622 万亿韩元，建设 16 座芯片工厂。其中，三星电子和平泽 SK 海力士将分别投资 360 万亿韩元、122 万亿韩元。新集群将生产各类尖端芯片，总产能预计达每月 770 万片晶圆。政府承诺延长芯片投资税收优惠政策，并支持基础设施建设和电力供水等。