台积电与索尼半导体解决方案公司、电装公司在日本成立的合资公司建设的晶圆厂预计将在明年 2 月举行开业典礼，设备安装正在进行，可能在明年 4 月试生产。合资公司总裁透露，工厂计划在明年四季度开始商业化生产，产能将逐步提升，目标实现月产 5.5 万片 12 英寸晶圆。台积电在日本的合资工厂符合最初预期，计划在 2022 年开始建设，2024 年年底开始量产。