2023 年 11 月 28 日
无锡迪思微电子有限公司完成了 B 轮 5.2 亿股权融资,由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本次融资资金将用于高端掩模项目 28nm 产能建设。无锡迪思是半导体光掩模领域龙头企业。
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2023-11-28
半导体光掩模领域企业无锡迪思完成 5.2 亿元 B 轮融资2022-06-22
无锡迪思微电子完成 6.2 亿元首轮融资无锡迪思微电子有限公司完成了 B 轮 5.2 亿股权融资,由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本次融资资金将用于高端掩模项目 28nm 产能建设。无锡迪思是半导体光掩模领域龙头企业。