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无锡迪思微电子完成 6.2 亿元首轮融资
2022 年 6 月 22 日
近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成 6.2 亿元股权融资,由兴橙资本、宝鼎投资领投,联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。
3 家媒体报道
融资丨「无锡迪思微电子」完成 6.2 亿元首轮融资,兴橙资本、宝鼎投资领投
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