台积电已计划明年开始生产 2nm 芯片，而三星目前的规划是明年大规模量产 3nm GAA 芯片，其 2nm 芯片生产计划尚未提上日程 ... 一位业内人士称：台积电在 5nm 和 7nm 芯片工艺技术商业化方面已经超过了三星，随着台积电生产更多先进制程芯片和提高资本支出，这一差距正在扩大 ... 作为芯片代工厂的龙头，台积电和三星一直在持续竞争，从 2019 年、2020 年先后快速采用 EUV 光刻技术来突破 7nm 工艺，在 2020 年均实现量产 5nm 芯片，然后都开始计划量产 3nm 芯片。