英矽智能完成由华平投资领投的 2.55 亿美元 C 轮融资
2021 年 6 月 22 日

英矽智能今日宣布完成 2.55 亿美元 C 轮融资,领投方为华平投资。英矽智能是一家全球领先的、利用端到端人工智能进行靶点发现,小分子化学和临床研发的公司。目前,其已启动了多个内部治疗项目。

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