三星斥资 1511 亿美元开发非存储芯片,加快研发代工制程
2021 年 5 月 13 日
三星电子周四表示,公司将在 2030 年前向非存储芯片投资 171 万亿韩元 (约合 1511 亿美元),高于在 2019 年宣布的 133 万亿韩元的投资目标 … 三星在一份声明中称,公司将加快先进芯片代工制程工艺的研发以及生产线的建设,其位于首尔以南平泽市的第三条芯片生产线将于 2022 年下半年完工。
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三星电子周四表示,公司将在 2030 年前向非存储芯片投资 171 万亿韩元 (约合 1511 亿美元),高于在 2019 年宣布的 133 万亿韩元的投资目标 … 三星在一份声明中称,公司将加快先进芯片代工制程工艺的研发以及生产线的建设,其位于首尔以南平泽市的第三条芯片生产线将于 2022 年下半年完工。