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昕原半导体完成近亿美元 Pre-A 轮融资
2021 年 4 月 6 日
新型半导体存储技术公司「昕原半导体」宣布完成近亿美元的 Pre-A 轮融资,本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投,主要用于存储芯片的小型量产线的建设,以及安全存储芯片的投片和量产。
5 家媒体报道
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昕原半导体完成近亿美元 Pre-A 轮融资,引领全球新兴存储时代
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昕原半导体完成近亿美元 Pre-A 轮融资
亿欧
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