人工智能企业来也科技宣布完成 C+ 轮 5000 万美元融资。本轮融资由中国平安旗下平安全球领航基金与上海人工智能产业基金联合领投，光速中国、红杉中国及双湖资本继续跟投 ... 来也科技联席 CEO 兼总裁李玮表示，本轮融资将主要用于全球化扩张及 AI 技术研发，打造一体化端到端的智能自动化平台，实现多系统兼容、多平台操作、移动端升级版产品布局。