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来也科技完成 C 轮 4200 万美金融资,加速 RPA+AI 在政企落地
2020 年 2 月 24 日

2 月 24 日,人工智能企业来也科技宣布完成 C 轮 4200 万美元融资。本轮融资由光速全球基金和光速中国成长基金联合领投,凯辉创新基金和双湖资本继续跟投 … 来也科技董事长兼 CEO 汪冠春表示:此轮融资仍将用于招募行业内最优秀的人才,包括销售和市场,RPA(机器人流程自动化)+AI 技术研发和解决方案人员,持续夯实来也科技的商务与技术能力。

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